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格兰仕入局 家电业加快“造芯”

  基于与SiFive China的战略合作,日前,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经走出传统家电制造,开始布局智能家电,向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂,核心器件全部从国外科技公司采购,近两年,传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,包括格力、康佳、TCL,无一不开始布局上游产业。

  在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive China合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。

  随着人工智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加,但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的发展还要靠创新来驱动。

  不仅是格兰仕,包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前,格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。

  去年,格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司,该公司主业是芯片设计,主要还是围绕空调里使用的芯片相关;康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标,目前,康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业,康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划,科技园区建设亦持续推进。

  而几年前,黑电企业TCL、长虹已进入芯片领域,并正持续加大在这一领域的扩张。

  “半导体事业不是一蹴而就的,不是短期内就能有所成就的,这是一场持久战。”康佳集团总裁周彬表示。制定“造芯”目标容易,而实施起来家电企业的压力却很大。

  首先,摆在眼前的就是巨额的资金压力。以很早布局芯片且小有成绩的华为而言,有数据显示,其在去年营业额为6036亿元,净利润475亿元,研发费用则达到了897亿元。近乎净利润两倍的研发费用可谓天文数字,且回顾华为近年来的研发费用,也均超过了净利润。

  对比来看,格力电器在去年实现营收1482.86亿元,同比增长36.92%,归母净利润224.02亿元,同比增长44.87%。以董明珠口中三年500亿元的研发费用平均来算,投入占到了年净利润的一半,但对比华为的投入比例来说还相差甚远。

  此外,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么关键做什么,企业的真正竞争力不在于量的积累,而在于产业战略结构的突破。”

  洪仕斌同时认为,进入芯片领域对于家电企业来说,投入成本巨大且过程极为漫长。以家电行业的整体发展来看,去年的销售业绩并不理想,且这个趋势延续到了今年的一季度。在“造芯”布局过程中,如何在投入大量资金的前提下,保证主营业务的稳步发展也是问题所在。

  从格兰仕所走的道路也可以看出,人才与技术也成为着家电企业“造芯”必须要迈的门槛,想突破这些短板并非一朝一夕。有专家认为,像格兰仕这样与芯片制造企业“联手”,通过参股、合资等形式介入这个全新的领域,也不失为一种稳妥之举。

  北京商报记者 石飞月

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