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高端PCB需求高涨,多家A股厂商发力IC封装载板

 

在5G、物联网等带动下,高端PCB需求量不断提升,IC封装载板尤甚。

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数据显示,2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元,其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%,2018年全球IC封装载板市场约75亿美金规模,预计未来5年复合增速约为4.9%。

当前,在高阶封装领域,IC封装载板已经取代传统引线框架,成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移,我国半导体封测产业在国产替代的加持下,国内本土IC封装载板厂商也逐步成长起来。

高端PCB需求持续上扬

产业发展的规律都是有迹可循的。

在近十年的发展中,全球IC封装载板行业经历了较大的起伏。类似于PCB行业的产业转移历程,IC封装载板行业的产能从日本、韩国、中国台湾等聚集地逐步向中国大陆转移。

然而,基于IC封装载板行业的技术、资金、市场等壁垒较高,我国IC封装载板市场的占有率严重低于国际水平。“IC封装载板市场一直是日、韩、台系厂商为主导,前十大IC封装载板企业的市占率超80%,高度集中和垄断化,而国内厂商在资金、技术层面遭遇掣肘,也导致在这个领域的发展相对缓慢。”业内人士表示。

时间回到2017年,受益于高端智能手机、汽车电子等高销量及存储类芯片市场的大幅增长,全球IC封装载板市场出现触底反弹,在2018年增长至需求制高点。

特别是2019年,5G商用的提出,带动PCB产业量价齐升。同时,基于5G技术通信技术的迭代和产品应用的升级,对PCB板的工艺和技术革新也提出了更高的要求,高端PCB需求持续攀升。

而IC封装载板作为HDI板的升级,不仅可以为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,还可以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等作用。

与此同时,虽然我国IC封装载板行业起步晚,但市场供需缺口大。近年来,在我国半导体产业配套和成本优势,加之国际半导体制造商及封测代工企业逐步将封测产能转移到中国,直接拉动中国半导体封测产业的发展。目前,在本土封测产业的带动下,IC封装载板产业也紧追不舍,除日系台系等厂商在我国内地设厂外,国内也涌现了一些IC封装载板生产厂商,如深南电路、兴森科技、崇达技术等。

A股上市公司加速布局

数据显示,目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%,但国内IC封装载板的市场规模占全球市场比例不到4%,从长远看有较大的国产替代空间。

“不容忽视的是,国内IC封装载板行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口,考虑大规模扩产的资金压力和较长的扩产周期,供需失衡的格局将长期存在。”业内人士剖析。

因而,对国内IC封装载板厂商而言,当下便是机遇和挑战并存的格局。

据了解,目前深南电路主要专注MEMS芯片封装,其扩产的产能也将进入存储芯片封装领域;兴森科技要聚焦于存储类芯片封装领域,也兼顾其他芯片产品。

从2019年财报数据来看,以上两家的IC封装载板营收较为乐观,但毛利率出现了一定的反差。

其中,深南电路的IC封装基板业务实现主营业务收入11.64亿元,同比增长22.94%,占公司营业总收入的11.06%,同比增长22.94%;兴森科技的IC封装基板业务实现销售收入2.97亿元,同比增长26.04%,占公司营业总收入的7.82%,同比增长26.04%。

从毛利率来看,深南电路的毛利率 26.25%,同比下降3.44%;毛利率17.68%,同比提升7.10%。

对此,兴森科技表示,因为行业景气度较高、订单饱满,工厂层面全年保持较高产能利用率,良率稳定保持在94%之上。而深南电路则表示,面向存储类封装基板产品还处于产能爬坡阶段。

据了解,深南电路的封装基板产品结构还处于持续优化中,其产品类型较多,主要优势在硅麦克风微机电系统封装基板,已大量应用在苹果和三星等智能手机中,随着存储芯片、射频模块、处理器芯片等封装基板大规模量产,其毛利率水平也将提升。与之相对的是,兴森科技的存储用IC封装载板进入三星供应链体系后,为其业绩带来较大的助力。

除了以上两家外,当前中京电子也在积极布局高阶IC封装载板项目,投资1亿元设立半导体子公司,实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。(校对/GY)

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